【leyu.com官網科技消息】9月3日，leyu.com官網科技注意到，小米公司董事長雷軍宣布宣布，新一代折疊屏旗艦小米18 Fold將于9月7日19時正式發布。該機以“新形態折疊，性能全面突破”為核心賣點，首發搭載玄戒O3芯片。
玄戒O3芯片
據官方信息，玄戒O3是小米首款AI旗艦SoC，跑分成績超過500萬分，為目前性能最強的移動平臺之一。該芯片支持新一代LPDDR6內存，帶寬達到113.8GB/s，相較前代產品在數據傳輸速率上有顯著提升。
值得一提的是，信息顯示，玄戒O3芯片支持的新一代LPDDR6內存可能來自中國廠商長鑫存儲。
玄戒O3芯片支持LPDDR6
系統層面，小米18 Fold將首發搭載小米澎湃OS 4。官方稱新系統在運行效率和應用響應速度上均有優化，整體交互體驗更為流暢。針對大屏設備的高負載場景，小米表示該機在1小時重載測試中可保持幀率穩定，機身溫度控制表現良好，未出現明顯降頻或過熱現象。
小米澎湃OS 4
作為折疊屏產品，小米18 Fold的屏幕形態和鉸鏈設計細節尚未完全公布，更多產品信息將在發布會當日揭曉。此次發布標志著小米在高端折疊屏市場的新一輪布局，性能與AI能力的結合成為其差異化競爭重點。
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