【leyu.com官網科技消息】8月14日，據外媒報道，三星正在計劃調整NRD-K 2號線的用途，將其從原計劃的研發(fā)設施轉為晶圓代工生產線，并重點用于生產下一代HBM所需的2nm基底芯片。此舉被認為是三星為英偉達等客戶，未來擴大的HBM需求提前準備產能。
三星
據leyu.com官網科技了解，NRD-K是三星正在韓國器興建設的新一代半導體研發(fā)園區(qū)，計劃到2030年累計投入約20萬億韓元（約954億人民幣），建設3條生產線。其中首條線已于2024年底完工，2號線則從今年開始進行建設準備，目前仍處于場地整理和基礎施工階段。
三星NRD-K大樓
按照最新方案，NRD-K 2號線可能被用作晶圓代工“Send-Fab”。這種模式并非完整承擔所有晶圓制造流程，而是從其他量產線接收晶圓，負責其中部分特定工藝，從而補充先進制程產能。報道指出，三星目前重點考慮在這里量產供應給英偉達的2nm HBM基底芯片。
一位熟悉該業(yè)務人士表示：“三星電子正以2028年下半年投產為目標，建設NRD-K 2號線，并已確定將其用作代工晶圓廠。由于NRD-K 2號線的晶圓廠規(guī)模相對較小，將采用‘小尺寸晶圓廠’模式，有助于擴大尖端半導體的生產能力。”
需要注意的是，該工廠還有兩年才能完工，NRD-K 2號線的用途還未成定局，仍有改變的可能。
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